పుస్తకాల శోధన
పుస్తకాలు
మాకు మద్దతు ఇవ్వాలనుకుంటే
సైన్ ఇన్ చేయండి
సైన్ ఇన్ చేయండి
మరిన్ని ఫీచర్లను యాక్సెస్ చేయడానికి
వ్యక్తిగత సిఫార్సులు
Telegram బాట్
డౌన్లోడ్ చరిత్ర
ఇమెయిల్ లేదా Kindle కు పంపండి
పుస్తకాల జాబితాలను నిర్వహించండి
ఇష్టమైన వాటికి సేవ్ చేయండి
వ్యక్తిగతమైన
పుస్తక అభ్యర్థనలు
అన్వేషించండి
Z-సిఫార్సు చేయండి
పుస్తక సేకరణలు
అత్యంత ప్రజాదరణమైనవి
వర్గాలు
సహకారం
మాకు మద్దతు ఇవ్వాలనుకుంటే
అప్లోడ్లు
Litera Library
కాగితపు పుస్తకాలను విరాళంగా ఇవ్వండి
కాగితపు పుస్తకాలను జోడించండి
Search paper books
నా LITERA Point
కీలక పదాల శోధన
Main
కీలక పదాల శోధన
search
1
Качество холоднокатаной листовой стали. Стандарты на электротехническую сталь. Методические указания для студентов 3 курса направления 22.03.02 «Металлургия» профиля подготовки «Обработка металлов давлением»
Чабоненко А.А.
,
Чёрный В.А.
cram
tif2pdf
tif2pdf.htm
www.verypdf.com
toct
homep
mph
npu
marhhthbix
t100
t105
ta6smua
23d
27d
27p
30d
30p
9tom
crane
cta
ctajib
ctamm
kauectbo
marhhthbie
motepb
t110
t95
toyhocth
yka3ahha
0,65mm
27s
2mm
39tc
3epeh
3hayehha
3jiektpotexhhyeckyio
3tc
91k
_t120
abiiactca
absiehhem
apyrux
atomob
b.a
bbicokoit
bhc
bropoii
cbohctb
coiicrsa
cra
భాష:
russian
ఫైల్:
PDF, 3.03 MB
మీ ట్యాగ్లు:
0
/
0
russian
2
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices. General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages. Design Guide for Stacked Packages. Fine-Pitch Ball Grid Array and Fine-Pitch Land Grid Array
British Standards Institute
British Standards Institute Staff
package
iec
cavity
flga
packages
standards
stacked
bsi
fbga
figure
terminal
stackable
standard
semiconductor
grid
cenelec
surface
array
bga
pfbga
drawings
devices
standardization
diameter
matrix
mould
national
terminals
guide
height
mechanical
preparation
recommended
references
specification
balls
device
dimension
fax
mounted
pflga
remarks
shown
tolerance
bsigroup.com
increments
lands
latest
publication
publications
సంవత్సరం:
2011
భాష:
english
ఫైల్:
PDF, 1.41 MB
మీ ట్యాగ్లు:
0
/
5.0
english, 2011
3
Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Шохин А.В.
компонентов
компоненты
контроль
монтажа
smd
визуальный
выводов
град
использовать
корпусах
обеспечения
пайки
плате
платы
правильно
припоя
вплотную
выводы
допускается
имеют
конденсаторы
микросхем
монтировать
неправильно
п.платы
разогрев
сек
соответствии
температуры
установка
шагом
rma
выводами
используются
качества
качестве
кварцы
компонента
механические
микросхемы
нанесение
оплавление
платой
плату
площадки
промывка
профиль
сборка
флюсом
0,65mm
సంవత్సరం:
2000
భాష:
russian
ఫైల్:
PDF, 300 KB
మీ ట్యాగ్లు:
0
/
0
russian, 2000
1
ఈ లింక్
ని అనుసరించండి లేదా టెలిగ్రామ్లో "@BotFather" బాట్ను కనుగొనండి
2
/ newbot ఆదేశాన్ని పంపండి
3
మీ చాట్బాట్ కోసం పేరును పేర్కొనండి
4
బాట్ కోసం వినియోగదారు పేరును ఎంచుకోండి
5
BotFather నుండి పూర్తి చివరి సందేశాన్ని కాపీ చేసి ఇక్కడ అతికించండి
×
×